在电子产品高集成化的今天，如果不使用机器视觉，基本无法进行半导体的生产。事实上，机器视觉不仅是一种智能技术，它更让当今的集成化生产以及集成电路设计和所需的密度成为可能，因为使用这种技术，能够使这类电路的成本更加低，效益更加好。一些常用的电子材料、活动组件、IC封装、无源元件和成品电子设备，这类供应商均采用机器视觉促进高质量生产以及降低成本。

   基于二维和三维机器视觉技术在电子装配应用中正的应用变得更强大、更实用，机器视觉的发展前景也越来越广阔。目前，机器视觉系统已经可提供更高分辨率、更快速度和更佳色彩属性的图像应用。随着LED技术的发展，机器视觉光源也逐渐变得更强大，这使得生产线上的多方向和连续性光源的成本也更加低廉。
视觉系统产品具有功能非常强大的视觉工具，在这种机器视觉系统的应用下，经过相关技术培训的专业人员的部署，电子生产工程师能够利用机器视觉，不断去满足苛刻的生产和包装要求，以确保产品质量和安全，由此可见，机器视觉在工业领域的应用价值。

    目前，电子产品的表面贴装元件（SMD）的尺寸已经越来越小，甚至小到只有几毫米甚至更小，像常见的电子元件如晶体管、电容器、电阻器和其它组件，以在印刷电路板PCB上实现更大的密度的贴装，实现更多的既有功能。尺寸的不断减少，以及功能的不断增加，这虽然是一个矛盾，但是与此同时，也极大地改进了电子设备的性能。最终导致的结果，是几乎无法不顾及成本，按照需求的生产速度进行人工装配或检验，所以，在电子行业不断发展的同时，工业企业也面临着越来越大的考验。
自从电子工业开展发展以来，在元件布局之前，通常需要做类似PCB翘曲检验、SMD拾取、放置和贴装验证等，而且在焊接验证应用中，机器视觉一直是被视为一种非常重要的工具，因此机器视觉系统也逐渐被应用在SMT实际生产中。

    机器视觉可以实现通过采用二维和三维方面，去定位托盘上的PCB，引导高速拾放机器人至单个SMD元件进行拾取，将机器人手臂引导回PCB以放置SMD，最后，验证焊接连接，以确认每根SMD引线是否穿过PCB或者经过安装孔。在这些对精度要求比较高的领域，机器视觉的优势是非常明显的，它能够完成人甚至机器人都无法完成的定位工作。
可以这样说，假如有机器视觉的速度和精度作为机器人引导机制，现代PCB的组装是不可能实现的，也就是说，机器视觉技术是保证大批量贴装生产的最基本的技术，也是必须加以应用和发挥其价值的根本原因。另外，因为电路板上元件如此密集，采，如果采用人工方法，是无法进行焊接验证的。然而，使用机器视觉则不仅可验证线路板的连接，而且即使出现焊接开裂、回流不足或者其它工艺特征的情况，机器视觉还可以为制造工程师提供缺陷反馈，留下分析数据和依据。
随着无源SMD和活动微处理器组件的尺寸不断缩小，高速生产线上可能错误放置或颠倒的元件只能通过机器视觉技术提供的自动检测例程确定。在SMD元件的例子中，机器视觉允许电子产品制造商在采取额外的附加价值步骤之前正确地放置或验证元件，从而减少返工和提高产量。

    机器视觉的价值，还体现在成本上。例如，虽然运用机器视觉系统，可以满足让制造商自动检验元件之间越来越小的间距，但激光扫描速度缓慢且价格昂贵，是无法与机器视觉的成本优势相提并论的。着也就是最新的三维机器视觉技术，这种技术，允许进行焊膏和锡球的批量分析等，不需要额外的附加成本，就可以验证电气连接，实现低成本的分析与制造。